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雅博体育app:蔡司X射线显微镜X-RADIA半导体封装检测方案

发布时间:2021-01-11 17:07:12    点击次数:次   

   半导体产业透过3D芯片堆栈及其他封装规格,发展新封装方法和测试方式。蔡司(ZEISS)研发3D X光成像方案,支援2.5D或3D及扇出型晶圆级封装失效分析。

  半导体产业逼近CMOS微小化极限,封装必须协助弥补效能落差。因应生产体积不断缩小、运算速度更快的元件,满足低功耗需求,半导体产业藉由3D芯片堆栈及其他新封装规格,发展出新封装方法。

  不过,业界人士指出,这也产生日趋复杂的封装架构、新的制程挑战以及日渐升高的封装失效风险。失效的位置通常深藏在复杂的3D结构内部,传统的视觉化失效定位方法,逐渐失去效益,新的检测方式必须有效辨识、并判定先进封装失效的原因。

  例如光学与光电大厂蔡司研发蔡司X射线显微镜X-RADIA成像方案,可针对埋藏在完整的先进封装3D架构中的电路板与其缺陷,呈现次微米与奈米级的3D影像,在进行物理失效分析(PFA)之前,提供失效位置的信息,可支援2.5D或3D及扇出型晶圆级封装(FOWLP)等各种半导体封装的失效分析。

蔡司X射线显微镜

  使用Xradia 800 Ultra 蔡司X射线显微镜,可实现低至50 nm的空间分辨率,是基于实验室的X射线成像系统中*高的。 随着非破坏性3D成像在当今的突破性研究中发挥至关重要的作用,您将在基于实验室的超高分辨率系统中体验的性能。 创新的Xradia Ultra架构采用吸收和相位对比成像模式以及8 keV的X射线能量,采用同步加速器改造的独特光学元件。 使用Xradia 800 Ultra,期望获得的原位和4D功能,用于研究材料随时间的演变,并扩展材料科学,生命科学,自然资源和各种工业应用中使用的X射线成像的极限。

  相关方案可把导致封装层级失效的缺陷图像化,例如凸块或微凸块的裂痕、銲料润湿(solder wetting)或硅穿孔(TSV)形成的孔洞等,在进行物理失效分析之前,绘制出各种缺陷的3D图像,以减少人为的瑕疵,并透过剖面图确定方向,提升失效分析的成功率。


关键词:蔡司X射线显微镜,3D射线显微镜,X-RADIA

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